高通推75个AI模型库 大啖万物AI商机

高通（Qualcomm）继去年推出Snapdragon X Elite PC处理器，以AI实力直接挑战苹果与英特尔同级产品后，在MWC 2024更一口气推出75个可供开发商快速导入的AI模型库。图／美联社

高通生态系台厂出列　高通执行长Cristiano Amon于MWC 2024在台上发表谈话。稍早，他曾在消费电子展（CES）即表示，结合AI功能的智慧型手机，会在2024年创造出新的升级周期。图／路透

高通（Qualcomm）继去年推出Snapdragon X Elite PC处理器，以AI实力直接挑战苹果与英特尔同级产品后，在MWC 2024更一口气推出75个可供开发商快速导入的AI模型库，涵盖PC、智慧手机、软体定义汽车、物联网等领域，高通加速实现AI商业化，将挹注包括英业达、纬创、联阳、奇景、瑞昱、友达、新唐等生态系台厂开发加速前进。

AI时代来临，发展远出乎市场预期，除超大型资料中心不断加速建置外，晶片巨头已将眼光转向边缘运算商机，过往以手机晶片为翘楚的高通，看准全世界终端应用产品导入AI需求暴增，直接提供75个AI模型资料库，帮助业者快速将图像生成、图像辨识、文件摘要等AI功能，增添至安卓应用程式中，试图以软体更紧密包裹生态系伙伴。

MWC上，高通发布AI最佳化WiFi7系统-FastConnect 7900及5G数据机射频系统--Snapdragon X80，两者皆充分发挥整合AI优势。前者於单一晶片上整合Wi-Fi、蓝牙和超宽频技术，提供高效能、低延迟和低功耗连接；5G射频保持高通在数据机领域的领先优势，推动5G Advanced应用于更多领域。

高通强调，云端AI需要快速、可靠的上传以处理多媒体资料，独家高频段同步Wi-Fi技术，可降低延迟，进一步提升使用者体验。国内产业人士则估计，今年Wifi 7渗透率虽然相对有限，但将与前几代增长轨迹相符，因此，各界皆争相抢进包括PC、手机等迭代商机，争取AI时代高速连线霸主。

MWC各家业者精锐尽出，主轴皆环绕AI进行，人工智慧焦点逐渐自云端推论、运算转变为人机互动应用，其中边缘设备为关键要角；高通从硬体设备出发，往软体生态系构建，以突破性创新彻底革新AI与连接领域的未来。

另，AI PIN也使用Snapdragon 平台运行，将AI以对话式、无萤幕的全新型态，虽然台厂供应链指出，并未能完全取代手机功能，不过也增添AI使用场景的更多想像。