GB200量产卡关 传微软砍单

供应链透露，这次出现问题的在背板连接设计，因主要美系Tier-1供应商cartridge连接器测试良率不佳，量产时程恐再推迟至2025年3月。

辉达GB200采用台积电最先进的CoWoS-L先进封装技术，并整合高度复杂机柜设计；然因设计复杂命运多舛，先是晶片设计过热问题，到快接头露液再到目前铜缆良率不足，量产时间几经延迟。辉达日前法说会上指出，Blackwell生产已全面启动，但现在情况是供应不足，将携手合作伙伴克服。

供应链透露，这次问题来自美商大厂，为了将72颗Blackwell GPU通过5,000根NVLink铜缆进行高速互连，所开发出的全新cartridge连接器模组，每个cartridge中有几千根线，在GH200规格下达到每根112G，而GB200规格预计升级至224G，难度大幅提升，现在面临良率不佳测试不过关的瓶颈。

辉达积极寻找替代业者，不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题，要解决恐怕需要再一段时间；法人指出，目前尚未影响到晶片生产的排程，不过供应链查访显示，CSP业者微软已开出第一枪，将订单下修4成，部分转单至明年中推出的GB300。

B300也同样采用4奈米、CoWoS-L制程，但会搭载12层HBM3e，法人认为，晶片制造将不会停滞，先进制程及先进封装产能吃紧情况下，一旦订单取消必须重新排队，预估存货将会由OEM/ODM业者扛下。

辉达GB200的技术问题突显高阶晶片供应链的挑战。从晶片设计问题到安费诺的cartridge模组设计，各环节的技术难度使得量产进度多次受阻。