鞏固半導體優勢！經部與美光、應材、恩智浦等12家外商簽 LOI

经济部2024台湾全球招商论坛，经长郭智辉与12家代表性厂商签署投资意向书。图／经济部提供

经济部3日举办「2024台湾全球招商暨市场趋势论坛」，掌握21家厂商投资台湾金额约计1,150亿元。经济部长郭智辉更与12家外商签署投资意向书（LOI），包括美光、应材、台湾富士纺和田中贵金属等半导体供应链，投资额460亿元，预计在未来3至5年落实。

经济部表示，今年全球招商会首度结合台湾最具代表性的国际展会活动「SEMICON Taiwan」，以凸显台湾在AI浪潮下的投资吸引力。包括美商超微、惠普、德商英飞凌、默克、法商亚东工业气体等外商代表出席。

郭智辉在会中与12家外商签LOI，包括应用材料、蔡司、中央硝子、伫慧数据、捷尔东、美光、恩智浦、瑞健医疗、太古可口可乐、台湾富士纺精密材料、田中贵金属和优比速物流（UPS）等12家国际企业。产业涵盖IC设计、IC制造、半导体设备、材料、生技医材、不动产开发、物流仓储等。日本4家居首，美国3家、欧洲3家，其他国家2家。

经济部投资促进司长张铭斌表示，今年招商论坛共掌握21家厂商，未来投资金额上看1,150亿元。签署LOI的12家外商承诺投资金额约460亿元，以半导体供应链为主，包括美光、应材、台湾富士纺、田中贵金属等，横跨半导体制造、设备和材料等领域。投资促进司官员说，预期在未来3至5年内落实。

经济部指出，全球第3大记忆体制造商美商美光以台湾为其最大的DRAM生产基地，也在台生产AI所需的高频宽记忆体。看好台南半导体产业聚落，日前宣布将在台南购买厂房并改置为前端晶圆探针测试所用，成为美光在台超大型晶圆厂的一部分；全球汽车半导体领导商荷商恩智浦将扩大与台湾ODM厂商在汽车电子领域的研发合作。

台湾半导体产业，也吸引高端材料、设备领导厂商加码投资。经济部指出，全球最大半导体及显示器设备商美商应用材料扩大投资在台亚洲零组件物流中心，另扩建在台全球技术培训中心，成为配备最先进的半导体与显示器设备的学习基地。

全球光学领导商德商蔡司未来5年将投资65亿元扩增在台营运规模，包含在台中设立品质卓越中心等；全球研磨垫代表性制造商日商台湾富士纺精密材料将在新竹设立研发中心，支应台湾半导体先进制程需求；日本三大玻璃厂之一的中央硝子将首度在台设厂，在台子公司中央玻璃将引入日本技术生产半导体特殊制程使用之高纯度混合气体。

全球知名的贵金属回收精制业者田中贵金属工业，因看好台湾半导体与电子零组件产业对「金」等贵重金属原材料需求成长，规划在新竹新建湖口新厂，于2025年底前逐步导入与日本工厂同等级的制程设备，可扩大三倍的精制量，另亦规划进行关键材料开发。

在民生消费方面，太古可口可乐将导入绿色能源技术扩建桃园厂区及进行商务数位转型；日商台湾捷尔东隶属JR东日本集团，继投资JR东日本大饭店台北及JEXER健身房南京复兴店后，将持续扩点。