全球招商论坛公布外商投资1150亿台币 美日德12家签下LOI

2024台湾全球招商论坛今举行，经济部与美商应材、美光，日商富士纺精材等12家半导体设备、材料商等签署投资意向书(LOI)。图为经济部长郭智辉（左）与其中的台湾美光董事长卢东晖签署交换投资意向书。（罗永铭摄）

全球招商传佳音。经济部今(3)日举办「2024台湾全球招商暨市场趋势论坛」，现场与美商应材、美光，日商富士纺精材等12家半导体设备、记忆体商签署投资意向书(LOI)，总金额460亿台币，预计分3年落实执行。经济部表示，涵盖LOI在内，本次招商论坛共掌握 21 家厂商，总投资金额1150 亿元台币。

本次招商论坛由经济部长郭智辉主持，现场计吸引近300人踊跃参与，欧、美、日外侨商会主席及跨国企业高阶经领人，如美商超微、惠普、德商英飞凌、默克、法商亚东工业气体、日商台湾瑞萨电子等都共襄盛举。

郭智辉强调，政府正积极推动五大信赖产业，其中AI产值目标2026年突破兆元，半导体产值新增2.6兆元。在人才方面，也将培育AI等数位人才及STEM跨领域人才，达到45万人次，打造台湾成为科技之岛。而外商的投资，是增添台湾经济活力的重要动能。

今年招商论坛，经济部共掌握21家外商，要投资新台币1150亿元，今日郭智辉与其中12家代表性厂商签署投资意向书(LOI)，涵盖半导体设备、记忆体制造、半导体材料、IC设计、民生化工、物流等、生技医材等。

厂商以日本4家居首，有台湾富士纺精密材料、中央玻璃等，美国3家、欧洲3家，分别是应材、美光、优必速物流，蔡司台湾，其他国家2家，包括荷兰恩智浦。

美光是全球第3大记忆体制造商，因看好台南半导体产业聚落，及周边大学及技术学院等人力资源优势，日前宣布将在台南购买厂房并改置为前端晶圆探针测试所用，成为在台超大型晶圆厂的一部分。全球汽车半导体领导商荷商恩智浦，看好台湾科技产业研发实力，与台湾ODM厂商在汽车电子领域的研发合作。在民生消费方面，太古可口可乐表示要扩建桃园厂区及进行商务数位转型。

经济部表示，这12家投资意向书承诺投资金额为460亿台币，预计分3年落实到位，后续都会给予协助。