光寶揮軍2024 OCP全球峰會 首推NVIDIA驅動之整合式AI雲端伺服器

光宝科技（2301）于10月15日至17日，参与美国圣荷西的2024年OCP开放运算全球峰会（Open Compute Project），以「AI. Revolutionized. Green Resilience」为主题，首度展示光宝全新「整合式AI云端伺服器整合机柜解决方案」。

光宝表示，此方案结合光宝五大关键技术：包括符合ORV3标准的高功率电源、全方位液冷系统、整合式机构设计、智能电源管理软体及软硬体系统串联。此外，光宝将于会中展出符合辉达（NVIDIA）架构的电源、机柜以及液冷系统，如支援NVIDIA GB200 NVL72 架构的高效电源系统、NVDIA MGX™模组化系统设计机柜，以及水对水（liquid to liquid）、水对气（liquid to air）液冷散热方案，全面助力AI时代不断提升的高阶运算能力、资料中心高效能源管理及散热效能，致力协助客户达成低碳绿色资料中心的节能管理目标，打造全方位高阶AI运算系统解决方案。

光宝科技总经理邱森彬表示：由AI驱动人们生活型态与产业变革的时代已来临，光宝透过长年深耕的高阶云端伺服器电源领域深厚的技术能量，并具备整合电源、散热、机柜、软体、系统五大关键核心能力，展现光宝全方位的自主设计与研发技术，持续打造永续与效能兼容的全方位整合式伺服器机柜解决方案，助力客户实现绿色资料中心永续运作的目标，开创AI领域革命性新格局。

光宝的「LITEON COOLING」全方位液冷解决方案，将为绿色资料中心的冷却系统带来革命性变革，满足资料中心对高效能AI运算的需求。本次光宝将展出五款液冷系列产品，除了无风扇设计且达钛金级效率的5600W水冷板电源模组（Cold Plate Power Supply Unit）、水对水（Liquid to Liquid）一对多智能冷却主机（in-row CDU 600kW ）之外，同步展示符合NVIDIA GB200 NVL72架构的水对水冷却液分配装置（Liquid to Liquid 120kW in-rack CDU）、拥有高热交换效能且符合NVIDIA GB200 NVL72架构的水对气散热柜（Liquid to Air 140kW Sidecar）。这些方案可供客户弹性应用组合，以符合各式场域与应用需求，除了可解决传统气冷散热的局限，更可有效提高散热效率，使资料中心能维持高性能工作负载的同时，亦降低能源与碳足迹的消耗，建构更环境友善的绿色韧性数据中心。

光宝亦于本次OCP展会展出整柜式电源系统与解决方案，除了可提供97.5%的高密度电源转换效率表现以满足AI伺服器高效运算应用之外，更透过光宝自主研发的智能电源管理系统（PMC）提供客户数位管理、远端即时监控辅佐决策的应用，以及具备高效率锂电备份电源（BBU）的强韧电源备份系统，辅以智能电源管理软体，将能源消耗模式可视化，以确保数据中心可靠性。