和碩2024 OCP全球峰會展示全新AI伺服器方案

和硕（4938）冲刺伺服器事业，14日宣布，将于2024 OCP全球峰会展示最新的AI解决方案，涵盖六款伺服器。和硕伺服器解决方案支援ORv3 机架标准，符合DC-MHS规范（支持 DC-SCM 模组，OCP3.0 网卡），提供19吋至21吋OCPv3 机架伺服器套件，以及液冷和风冷等多种自订功能。

和硕于2024 OCP全球峰会的亮点产品：包含一、2U 双节点，AMD EPYC 9005 双插槽处理器伺服器解决方案（MS303-4A1）。和硕指出，MS303-4A1是一款符合OCP ORv3 标准的液冷伺服器，适合云端运算等应用场景。

二、2U 双节点，Intel Xeon 6单插槽处理器伺服器解决方案（MS301-2T1 和MS302-2T1）。和硕指出，MS301-2T1 和 MS302-2T1 为多功能伺服器，适合高效能计算、游戏及存储等应用，适应现代数据中心的多变需求。

三、大型语言模型训练与推理伺服器机柜（RA4401-72N1）。和硕表示，RA4401-72N1基于NVIDIA GB200 NVL72系统架构设计，最多可部署 72 个NVIDIA Blackwell GPU与36个 NVIDIA Grace CPU，并透过 NVIDIA NVLink技术完整连接，以提供超高运算效能、液冷架构，专为大型语言模型训练与推理工作负载而设计。

四、4U 8x GPU 伺服器（AS400-2A1），适合 AI 训练、大型语言模型及高效能计算。五、2U 4x GPU 伺服器（AS205-2T1），专为 AI、图形处理和数位孪生应用设计。六、2U AI 推理/训练伺服器（AS207-2N1），AS207-2N1 基于 NVIDIA MGX 2U 参考架构，支持2个NVIDIA Blackwell GPU及 2个NVIDIA Grace CPU，提升 AI 工作负载的推理和训练效能。