光宝科携日本新创 开发低碳FPCB

光宝科技携手日本新创企业Elephantech，签署合作备忘录，宣誓双方将共同推进创新的低碳软性印刷电路板技术。图／本报资料照片

加速创新低碳技术商品化，光宝科技携手日本新创企业Elephantech，签署合作备忘录（MoU），宣誓双方将共同推进创新的低碳软性印刷电路板（FPCB）技术，朝商用发展。

节能减碳成时势所趋，早在2019年已设立明确的SBT减碳目标的光宝科，除积极降低温室气体排放对于环境的冲击，在研发上，也以低碳为核心，经由提高再生材料比例、减少材料使用，来回应低碳永续，以全方位提升碳竞争力，光宝科指出，最终目标是希望光宝所有下一代产品均可以朝减碳5％的目标迈进。

呼应此目标，光宝科今年7月宣布成立「LITEON+新创平台」，用以扶植新创团队，以激发更多新的商业模式，透过「LITEON+新创平台」牵线，成功促成了与日本新创公司Elephantech的合作备忘录签署，光宝科指出，合作备忘录签署仪式已于日前在东京举行，由光宝科技日本分公司总经理Helio Sakaya与Elephantech执行长清水信哉（ Shinya Shimizu）共同主持，未来光宝科技将投入专业辅导，并接轨光宝丰沛的全球生态系资源，进一步加速Elephantech创新的软性印刷电路板技术实际应用于产品与制程中，以拓展国际市场。

光宝科进一步阐释，透过合作备忘录的签署，期望未来可以携手生态系伙伴，加速开发低碳的永续材料与制程，并进一步将永续影响力扩大至供应链，创造共同优势，并取得低碳转型的先机，最终希望以此为基础打造出第二道成长曲线，加速带动供应链迈向净零碳排放，促成光宝与供应链伙伴的减碳共荣。