《光电股》牧德参与铧友益私募并取得两席董事 扩大光学、AI研发能量

牧德科技与铧友益科技均属自动光学检测(AOI)公司，牧德科技近5年从PCB光学AOI设备开发，逐步布局半导体的AOI设备开发，去年6月与封装龙头厂日月光半导体(3711)达成策略投资的协定，透过私募引进日月光投控集团，并配合日月光集团，积极开发载板检测、晶圆段检测，以及晶圆封装设备等先进制程设备，加速在半导体封装及先进封装AOI设备的开发，目前应用于晶圆段及晶圆封装相关外观检查机已陆续出货。

铧友益科技过去一直专注在半导体Wafer AOI的检测设备，及封装自动化设备的开发，具有高度研发底蕴厂商，牧德于今天与铧友益科技完成合约签署，以策略性投资人角色，参与铧友益科技私募增资案13%普通股认购(占私募完成后铧友益全部已发行股份总数之11.5%)，认购股款总金额为新台币2亿7443万2704元。

牧德科技与铧友益科技共同表示，半导体世界主流设备公司的规模都远大于台湾的公司，要想成为与国际化公司与世界级大厂进行竞逐，必须透过策略性投资共同填补能量，才有机会在这高科技舞台上发挥所长，随着先进封装的兴起，在日月光集团引领下，让牧德有机会进入先进封装领域，并透过此次与铧友益策略性投资结盟，扩大光学与AI研发能量、整合产品及生产分享市场行销资源，才是促成与铧友益垂直水平整合策略合作。

此次策略性合作，牧德科技未来预计取得铧友益两席董事，同步强化双方经营策略发展及产品分工；牧德未来仍不排除扩大投资标的范围，一起打造光学产业国家队。

牧德2024年前3季税后盈余为1.52亿元，每股盈余为2.61元，随着半导体设备出货放量，牧德预估，第4季半导体设备营收占比可望达10%以上，法人预估，牧德第4季营收可望较第3季成长逾70%，为今年单季新高，明年第1季亦可望维持今年第4季水准。

牧德预估，明年半导体相关设备营收可望较今年数倍成长，占公司营收比重可望达15%到20%。