日月光 明年进入牧德董事会

牧德总经理陈复生表示，公司2023年私募引进日月光，该公司持有牧德稀释后股权23.07％，为强化双方合作，2024年日月光将取得牧德二席董事席次。图／本报资料照片

牧德过去五季EPS概况

为积极转型切入半导体设备，牧德（3563）私募引进日月光投控（3711），持股23.07％，2024年适逢牧德董事改选，日月光投控将进入牧德董事会取得二席董事席次，双方将携手开发载板、bare wafer、wafer package等检测设备，2024年第二季可望产生效益。

不过就短期景气，牧德管理阶层预期，第四季可望触底，但是2024年仍持谨慎保守看法，尤其在陆资厂大举介入PCB产业之下，价格厮杀激烈，跨足半导体领域在这一、二年初期相对辛苦，然而转型切入半导体蓝海，势在必行。

牧德20日召开一年一度的法说会，法人聚焦牧德私募引进日月光的合作效益，牧德总经理陈复生表示，公司2023年私募引进日月光，该公司持有牧德稀释后股权23.07％，为了强化双方的合作，2024年日月光将取得牧德二席董事席次，双方将锁定载板、bare wafer、wafer package等相关检测设备合作开发，陈复生估计，2023年12月至2024年1月可望进行认证，于2024年第一季至第二季间，推出二至三款半导体设备，中长期以渐次拉高半导体设备占比为目标。

管理阶层分析，半导体设备门槛高、认证时间长，从认证通过到正式交货至少半年，但是一般半导体设备平均每台要价1,500万元至2,000万元；封测设备横跨900万元至2,000万元不等，远高于PCB约几百万元价位。

牧德预期，PCB厂东南亚扩厂效益将于2024年显现，根据牧德统计，2024年上半年于东南亚设厂的PCB厂共有15家导入量产，2025年下半年有七家，2026年也有一家可望投产，包含布局中、准备扩厂、评估扩厂的家数合计高达60家厂商。

2023年景气虽然逆风，牧德2023年前三季每股税后纯益仍缴近一个股本成绩单，达9.01元，营收下滑幅度低于设备同业平均值，公司仍将维持稳健的股利政策。