牧德 迎日月光大單

半导体封测龙头日月光投控日前法说会预告今年全力冲刺先进封装，资本支出将显著增加，法人预期将较去年的15亿美元（约新台币469亿元）增加四至五成，创投控成立以来新高，并将大手笔采购先进封装设备，合作伙伴牧德有望迎来大单，推升牧德营运动能强劲。

因应AI晶片先进封装产能供不应求，日月光携手AOI检测设备大厂牧德开拓载板检测设备、晶圆段检测、打件上的晶圆设备开发，优化生产制造，创造双赢，让牧德跻身先进封装概念股，在日月光力挺下，外界看好，相关布局对牧德业绩贡献下半年发酵。

牧德先前透过私募，引资日月光集团策略投资并合作开发设备，日月光借此取得牧德23.1%股权，跃居牧德最大单一股东，预期今年6月牧德股东会全面改选，日月光取得牧德两席董事，有利牧德营运带来半导体检测设备布局综效。

日月光携手牧德开拓载板检测设备、晶圆段检测、打件上的晶圆设备开发，牧德计划2024年1月、4月与6月陆续开发推出设备，除非和日月光集团客制化开发的设备不对外销售，其余开发设备则较无限制。

为配合日月光集团开发，牧德已规划上半年陆续推出两、三款半导体相关设备，瞄准和国际设备厂竞争，牧德从光学领域OPC发展切入，相对电测机更快速。

牧德总经理陈复生先前表示，未来计划拉升相关半导体设备营收，但仍需看新设备开发速度，若新设备有竞争力将有助跳跃式成长。

日月光规划，今年将大手笔增加资本支出，锁定高阶封测领域。法人预期，日月光今年资本支出将较去年的15亿美元（约新台币469亿元）增加四至五成，至少20亿美元起跳，相关投资金额庞大，牧德身为日月光重要设备共同开发伙伴，相关订单动能可期。