牧德 迎日月光大單

半导体封测龙头日月光投控日前法说会预告今年全力冲刺先进封装,资本支出将显著增加,法人预期将较去年的15亿美元(约新台币469亿元)增加四至五成,创投控成立以来新高,并将大手笔采购先进封装设备,合作伙伴牧德有望迎来大单,推升牧德营运动能强劲。

因应AI晶片先进封装产能供不应求,日月光携手AOI检测设备大厂牧德开拓载板检测设备、晶圆段检测、打件上的晶圆设备开发,优化生产制造,创造双赢,让牧德跻身先进封装概念股,在日月光力挺下,外界看好,相关布局对牧德业绩贡献下半年发酵。

牧德先前透过私募,引资日月光集团策略投资并合作开发设备,日月光借此取得牧德23.1%股权,跃居牧德最大单一股东,预期今年6月牧德股东会全面改选,日月光取得牧德两席董事,有利牧德营运带来半导体检测设备布局综效。

日月光携手牧德开拓载板检测设备、晶圆段检测、打件上的晶圆设备开发,牧德计划2024年1月、4月与6月陆续开发推出设备,除非和日月光集团客制化开发的设备不对外销售,其余开发设备则较无限制。

为配合日月光集团开发,牧德已规划上半年陆续推出两、三款半导体相关设备,瞄准和国际设备厂竞争,牧德从光学领域OPC发展切入,相对电测机更快速。

牧德总经理陈复生先前表示,未来计划拉升相关半导体设备营收,但仍需看新设备开发速度,若新设备有竞争力将有助跳跃式成长。

日月光规划,今年将大手笔增加资本支出,锁定高阶封测领域。法人预期,日月光今年资本支出将较去年的15亿美元(约新台币469亿元)增加四至五成,至少20亿美元起跳,相关投资金额庞大,牧德身为日月光重要设备共同开发伙伴,相关订单动能可期。