日月光景硕 大啖iPhone 12订单
虽然全球因为新冠肺炎疫情导致5G基础建设速度放缓，但业界仍预期苹果会在年底前推出支援5G的四款iPhone 12系列手机，其中二款将同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波），并搭载全新设计的天线封装（AiP）模组。
据供应链消息，苹果AiP模组订单由台湾及韩国供应商分食，其中，日月光投控（3711）及景硕（3189）已取得多数订单，台积电（2330）则不在供应链中。
新冠肺炎疫情影响苹果iPhone供应链，由于多国封闭边锁及封城的缘故，苹果与各供应商之间无法差旅交流，供应链得花更多时间来确认生产链是否能如期运作及量产。据业界消息，苹果已先确认了主板及天线设计供应商，并确定会在支援mmWave手机中搭载AiP模组。
据了解，苹果预期会推出四款iPhone 12系列手机，其中6.7吋iPhone 12 Pro Max及6.1吋iPhone 12 Pro等2款高阶机?，搭载台积电5奈米生产的苹果A14应用处理器及台积电7奈米生产的高通X55数据机晶片，同步支援Sub-6GHz及mmWave双频段，并将首度采用AiP的系统级封装（SiP）技术来整合射频前端模组（RFFEM）及天线。
在AiP模组供应链部份，SiP封装及模组订单将由日月光投控旗下环旭、长电旗下星科金朋（STATS ChipPAC）韩国厂等两家业者负责，AiP模组中所需的BT封装载板，供应商包括韩国三星集团旗下三星电机（SEMCO）及乐金集团旗下LG Innotek，台湾供应商仅景硕打进供应链中。至于台积电推出的整合型扇出天线封装（InFO_AiP）这次并未打进苹果iPhone 12供应链。
供应链业者透露，iPhone 12在支援mmWave设计上有所调整，但每支手机仍会搭载3颗AiP模组，每颗AiP模组的制造成本达20美元，亦即每支手机光AiP模组的成本就高达60美元。其中，日月光投控及景硕均与苹果合作多年，此次取得的AiP模组的SiP封测或BT载板订单量能逼近三分之二，将是此次新手机规格世代交替下的主要受惠者。
日月光投控公告3月集团合并营收月增34.7％达378.84亿元，与去年同期相较成长28.1％，第一季合并营收973.57亿元，较去年同期成长9.6％，符合市场预期。第二季虽有疫情干扰但仍进入接单旺季，营运表现将优于第一季。
景硕受惠于ABF及BT载板供不应求，3月合并营收月增20.8％达21.91亿元，较去年同期成长33.9％，第一季合并营收58.92亿元，较去年同期成长19.8％。第二季IC载板市场供给吃紧，加上苹果新订单到手，营运表现有机会逐季成长到下半年。