日月光投控 高阶订单优于预期

日月光投控月合并营收

封测龙头大厂日月光投控（3711）虽然受到消费性晶片库存去化影响，2023年上半年打线封装产能利用率明显下滑，但随着车用电子、高效能运算（HPC）、低轨道卫星等新应用需求畅旺，高阶覆晶及系统级封装（SiP）、VIPack平台先进封装等接单优于预期。法人看好日月光投控2023年营运在第一季落底后逐季成长，全年美元营收力拚优于今年。

日月光投控11月封测事业合并营收月减1.7％达326.50亿元，较去年同期成长7.1％，仍为历年同期新高。加入EMS电子代工事业的11月集团合并营收月减6.3％达601.07亿元，较去年同期减少0.7％，累计前11个月集团合并营收6,177.34亿元，与去年同期相较成长21.1％。

由于全球通膨影响智慧型手机及笔电等消费性电子销售，相关晶片生产链同步进入库存修正，日月光投控第四季已受到5G手机晶片、绘图晶片、中央处理器等封测订单减弱影响，季度营收预期较上季衰退，而2023年第一季又是大客户苹果的年度库存调整期间，营收预期会持续向下，但仍可望优于去年同期。

日月光投控认为打线封装产能利用率在2023年上半年仍将低迷，但高阶封装及先进封装接单持续畅旺，测试产能利用率因晶片功能增加且拉长时间而跌幅有限。

法人预期日月光投控2023年营运，可望维持逐季成长态势，且下半年表现将会明显优于上半年，全年美元营收仍有机会力拚优于2022年。

日月光投控旗下EMS厂环旭主要承接苹果SiP订单，加上受惠于电动车及自驾车、资料中心、5G基建及高速网路等次系统模组接单畅旺，WiFi无线网路及智慧穿戴装置订单强劲，2022年可望为集团带来逾100亿美元营收贡献。

环旭董事长陈昌益出席投资论坛表示，全球供应链趋于短链化、区域化，全球将形成多区域供应链体系，国家安全等价值观因素将渗透到整个产业体系，地缘政治将成为影响全球资源配置的因素。环旭持续布局全球在地化策略，在全球的在地化人才增加2倍，也建立三个区域营运中心，全球客户数量成长2倍，预估2022年环旭营收规模可望突破百亿美元。