信骅伺服器订单回流 Q1优预期

信骅法说重点

伺服器管理晶片（BMC）IC设计大厂信骅历经2023年库存调整，今年迎来复苏。董事长林鸿明分析，未来AI伺服器板模组化，信骅将持续增加公司於单一伺服器上之价值，至2026年估计主板上将有4颗信骅晶片，包含miniBMC、PFR等产品，营收贡献将得到显著成长。

林鸿明指出，今年第一季优于公司原先预期，受惠辉达新架构发表，CSP业者延缓次世代AI伺服器之采购，使传统伺服器得到成长空间，此趋势将延续至第二季。

林鸿明观察，客户端库存已消化完毕，有望采购更多的BMC，去年最坏情况已过，今年重返成长轨迹，并努力以2022年为目标追赶。近期客户端已有转佳讯号释出，因一般型伺服器订单逐渐回流，原先公司估计本季度将较去年第四季个位数衰退已转为持平，第二季将会个位数成长，毛利率也将维持在63～65％高位水准

在AI新旧款平台迭代之际，与一般型预算排挤效果转弱，CSP厂商便开始针对一般型伺服器进行采购；林鸿明分析，未来有可能会有此趋势形成，即是超大型云端业者将资本支出保留用来采购最新的GPU，导致GPU出货出现周期性变化。例如，非AI伺服器出货高峰落于二、三季，而到第四季会有辉达B100新平台放量，也会带动信骅相关BMC出货。

林鸿明研判，与去年相比整体伺服器产也持平，不过他也强调，信骅营收还是能大幅成长，除一般型伺服器，AI伺服器渗透率也在加深，尤其换代至模组化的GB200，单一机柜的BMC将为过往AI伺服器之2倍。

除了BMC业务，非BMC包括Cupola360、PFR、I／O Expander在内今年也都将逐渐放量；Cupola360智慧工厂解决方案去年已占11.7％，今年将达两成，林鸿明更透露，未来前几大台湾半导体工厂也都会看到信骅Cupola360。

要做就要做到第一，在BMC领域信骅市占率达7成、网路音视频传输(AVoIP)也有6成的市占，林鸿明强调，未来Cupola360将会占市场领导地位；并且最大化每台伺服器内含的信骅晶片价值。