《半导体》郭明𫓹直言信骅敲警钟 伺服器未来仍有砍单风险

郭明𫓹认为，由于信骅是BMC领导厂商，信骅已下修2023年BMC出货量，此砍单意味着伺服器在2023年出货动能可能低于市场预期。他进一步谈到，因2023年上半年伺服器库存持续调整与近期客户2023年需求放缓，信骅在2023年的BMC出货预估，可能已调降至没有成长至衰退5%(市场共识为年成长15%)。从其他伺服器零组件(如：储存相关)在明年上半年的年出货衰退双位数且明年下半年能见度低之下，未来伺服器出货可能仍有进一步的砍单风险。

信骅第三季受客户下修订单影响，单季营收降至13.07亿元，季减少8.33%，税后净利达5.98亿元，季增加6.2%、年增加73.8%、续创历史新高，每股盈余(EPS)15.83元。惟第四季则随着新产品线 Mini BMC(BIC)开始放量，营收可望再挑战第二季规模，第四季会比第三季好，信骅现阶段仍维持今年全年营收年增45%目标不变。