光圣小金鸡 合圣科技拟在未来二～三年内IPO

合圣成立于2019年，是由九位志同道合的伙伴共同创立合圣科技，陆续开发出在光载数位通讯及光载类比通讯产品，如数据中心的400G光收发模组，Beyond 5G的光载毫米波模组，卫星通讯用的光载射频模组，FTTH用的光收发模组等产品。

目前成功开发出在CPO（Co-Packaged Optics, 共同封装光学元作）所使用的高功率外部雷射模组，也在矽光子晶片制程设计套件（Process Design Kit, PDK）发展取得重大突破，这些技术，可应用在目前热门的AI GPU系统、数据中心CPO交换机、FTTX，及全光网路等应用领域。