国防订单挹注 英特磊2023拚转盈

英特磊美国晶片法案（CHIPS Act）申请补助进度也曝光，高永中透露，公司在申请流程中第一期的意向声明（statement of interest）已在5月通过，但该计划要先有资本支出投入，才会有政府的补助，为筹措资金，董事长决议将发行可转换公司债（CB），预计筹资2.2亿元，规划发行时间可能落在10月中下旬。

英特磊今年上半年营收2.86亿元、年减39.31％，累计税后亏损1,981.4万元、每股税后亏损0.54元，高永中指出，主因就是公司近年来主力产品HBT及PIN，客户库存消化缓慢、量产订单减少，固定生产成本无法摊提下降所致。

而公司下半年营运也逐渐走出阴霾，7月营收6,798.3万元、月增25.9％、年增11.14％，高永中认为，7月营收表现可视为下半年的基盘，若InP需求提前回温或机台正式出售，则有望更上层楼，而全年营收虽稍微下修年初小幅年增的看法，但仍希望年减幅度可控制在约5％～15％。

InP磊晶晶片第二季营收占比也大幅萎缩至15％，远低于过去几季4成～5成的水准，不过，英特磊除现有2～4吋晶片外，也正进行较大尺寸（6吋）的PIN及HBT研发与认证，加上GaAs、GaSb等军工产品在地缘政治风险升温下取得不错成绩，故公司对今年转亏为盈仍有信心。

高永中表示，GaSb红外磊晶片订单已排至明年以后，上半年已新增机台、缩短交货期，今年相关收入势必较去年显著成长，而国内外订单均持续增高，另外用于高端国防及航天pHEMT量产订单也正常出货中。