《国际产业》2020半导体研发费 三星第2紧咬英特尔

2020全球晶片研发费用排行榜出炉，美国英特尔夺冠，韩国三星电子则紧咬在后。

根据调研机构IC Insights一份最新报告，全球最大的记忆体晶片商三星电子，砸了约56亿美元用于研发晶片相关产品，这也较2019年同期增加19％。

三星电子晶片研发费用大增，主要原因是三星要壮大自己在非记忆体晶片上的事业版图。

2019年三星曾夸下豪语，到2030年时，透过投资133兆韩元约1200亿美元，增加在系统单晶片与晶圆代工的竞争力，并成为全球逻辑IC龙头。

此报告指称，韩国三星电子处心积虑地，加快五奈米以下先进制程，就是要与目前居于晶圆代工龙头的台积电来一决高下。

2020三星晶片研发费用仅落后于第一名的英特尔。这家美国IC巨擘，2020年研发总费用高达129亿美元，不仅是三星的两倍以上，而且占全球半导体产业总研发费的19％。

不过，英特尔2020研发费却出现年减4％现象，这也是自90年代中期以来，减少幅度最多的一年。

此报告显示，2020年前10大半导体业者的研发费用，年增率11％，并达到435亿美元。同时，这也占全球半导体产业总研发费的64％。

而2020年前10大全球半导体的研发占营收成本的比率为14.5％，比2019年同期减少约0.5个百分点。

至于美国的超微(Advanced Micro Devices)是新挤进前十的半导体业者，排在第九名韩国SK海力士之后。

展望2021年，IC Insights表示全球晶片研发费用，预计将可年增4％，达到714亿美元。2020年则年增5％，达到684亿美元并创下纪录。