《国际产业》拜登要拆了华为「影子军团」 陆记忆体一哥成箭靶

美国正试图围堵与遏制北京在发展AI和半导体方面的野心，拜登的最新举措意味着美方将进一步升级行动，这势必加大这家「中国之光」所面临的压力。尽管被美方制裁，但华为仍然取得突破性的进步，最引人注目的莫过于去年推出了一款美方认为超出其能力的7奈米高阶智慧手机处理器。

知情人士透露，大多数可能受到影响的中国实体，是先前被美国半导体产业协会（Semiconductor Industry Association）点名由华为收购或由华为建造的晶片厂，但目前拜登政府尚未做出最终决定。

SIA去年提出警告，称已经被美国列入实体清单的华为公司正在悄悄打造半导体制造供应链，借此规避美国的制裁。

根据消息来源指出，可能被列入黑名单的中国公司包括晶片制造公司青岛芯恩（Qingdao Si'En），以及深圳的升维旭技术（SwaySure）和鹏升科技（PST）。此外，拜登政府也正在考虑对中国最大的记忆体晶片制造商长鑫存储（ChangXin Memory Technologies Inc.）实施制裁。

同时被SIA点名的福建晋华集成电路（JHICC）和深圳鹏芯微集成电路（PXW Semiconductor Manufactory）原本就已经被列入美方制裁的黑名单。

在长鑫存储被点名可能成为制裁目标后，投银Jefferies分析师Edison Lee表示，将更多中国公司列入美国实体清单的可能性很大，这很容易实施，也很容易找到理由，它将进一步阻止某些主要的中国企业钻美国出口管制的漏洞。

一位知情人士透露，除了针对晶片制造厂之外，美国政府也可能制裁深圳鹏进高科技（Shenzhen Pengjin High-Tech Co）和新凯来技术（SiCarrier）。这两家半导体设备厂协助华为取得被管制的设备。

知情人士并表示，目前尚不确定美国政府何时做出最终决定，这可能取决于华府与北京之间的关系如何。近几个月来，双方都有意改善关系。美国财政部长叶伦料将在2024年再次造访中国，而政府高层也讨论拜登总统与中国国家主席习近平在今年春天进行通话。