《国际产业》传苹果2025年挥别博通WiFi晶片 营收冲击恐达15亿美元

周一博通尾盘拉回，一度重挫4.7%，终场跌近2%，收在576.89美元。

该iPhone手机公司正持续减少对其他晶片制造商的依赖，其最近推出的新款Mac电脑都已挥别英特尔，改而采用自家研发的Apple Silicon处理器。

彭博社报导，苹果拟用自家设计的晶片取代博通的Wi-Fi与蓝牙通讯晶片。

苹果是博通最大的客户之一，上年度贡献其营收近70亿美元，占总营收约20%。

苹果和博通尚未回应媒体的置评请求。

金融服务公司AB Bernstein分析师Stacy Rasgon表示，苹果的决定可能导致博通营收短少约10亿～15亿美元。但博通的射频（RF）晶片的设计与制造都很复杂，因此短期内不太可能被取代。

报导亦指出，苹果亦计划到2024年底或2025年初，以自家的晶片取代高通的蜂巢式数据机晶片。苹果约贡献高通营收近100亿美元，相当于总营收的22%。周一高通一度跌1.6%，终场收跌0.63%，报114.61美元。

高通此前已经预告苹果可能逐步排除高通的晶片。投银Jefferies 分析师William Yang表示，苹果在其iPhone 14系列手机采用了高通的5G数据机晶片骁龙X65，而在今年晚些时候发布的iPhone 15系列将采用新版的X65晶片。