《国际产业》苹果M4晶片蓄势待发 传6月开发者大会登场

据知情人士透露，苹果在5个月前发布首款搭载M3晶片的Mac电脑之后，目前接近下一代产品M4晶片的推出。该人士说，这种新晶片将至少有三种主要款式，苹果正考虑使用这种晶片，来更新每一款Mac机型。

苹果计划在今年底和明年初更新Mac产品线，发布这些升级版电脑，包括新款iMac、低阶14吋MacBook Pro、高阶14吋和16吋MacBook Pro，以及入门的Mac mini，全部采用M4晶片。但公司的计划也可能会改变。

此举也突显了iMac和MacBook Pro的提早更新，因为这两款刚刚在去年10月更新，Mac mini上一次更新则是在去年1月。

苹果计划在明年一整年继续推出更多的M4晶片Mac，其中包括在春季之前对13英吋和15英吋MacBook Air更新、约明年中对Mac Studio，以及2025年稍晚的Mac Pro更新。

M4晶片系列有三种款式，包括入门级版本的Donan、更强大的Brava型号，和代号Hidra的顶级处理器。

自从新冠疫情的居家办公热潮消退以来，个人电脑一直处于低迷状态，目前业界把希望寄托在所谓的「AI PC」，这些AI笔电和桌上型电脑拥有更强的晶片，可以直接处理AI任务，而无需将资料发送到云端。

目前英特尔和高通都在准备这种晶片。据路透此前的报导，辉达(Nvidia)也计划利用在AI晶片的优势，最快在2025年进军PC市场。

苹果也在AI领域进行追赶。在AI领域，苹果被视为落后于微软、Alphabet的谷歌等科技同行。而苹果在最近一财年当中，Mac的销售下跌了27%。

据彭博报导，苹果将强调该新晶片的AI处理能力，以及它如何与新版macOS的整合。

苹果在6月将举行开发者大会，有报导指出，苹果可能届时宣布新的M4晶片、新的AI合作伙伴，并公布iOS的重大更新。