国芯思辰｜地芯科技精准切入国产射频前端市场，已量产GC1101等

‍一元复始，万象更新。2022年，国产射频前端开启新篇章。

射频前端包括功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、开关（Switch）、低噪声放大器（LNA）、天线调谐器（Tuner）。从产品市场构成来看：PA模组、RX FEM、分立式滤波器，构成射频三大主体。据Yole预计，到2025年对应的市场规模将达到89、46、42亿美元。

2021年中国大陆射频前端销售额约20亿美金（合计130亿元），预估2021年全球射频前端市场规模为190亿美金，国产射频前端约占比10.5%。

有了对比才有真实感受，2018年，国产射频前端芯片销售额大约3亿美金，全球市场占有率为5%。2020年，国产射频前端芯片销售额约9亿美金，而2021年增长到了20亿美金。

一年一进步，三年大跨越，技术靠积累，科技靠创新，国产射频前端迎来快速发展期。

地芯科技

精准切入国产射频前端市场

只有真正懂得市场竞争格局的企业，才能得到应有的市场份额，在竞争白热的市场中站稳脚跟。杭州地芯科技选择以短平快的物联网射频前端芯片精准切入市场。2020年6月至今，地芯科技研发的产品相继投入量产，面向蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等各类物联网市场。

截至目前，地芯科技量产的射频前端芯片，已落地应用到绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等数十家客户的产品中。

区别于射频行业大部分玩家使用的三五族半导体工艺，地芯科技自研硅基工艺，差异化的技术路径从源头上解决了国内射频厂商常常需要面对的专利制约问题。

硅基技术路径的优势体现在了地芯科技产品的性能表现上，地芯科技产品的功耗是其他国产厂商的70%，睡眠电流指标比同类国外厂商低一个数量级，防静电能力是国外竞品的2倍以上。除了高性能，硅基技术的优势使得产品面积仅为国外同类产品的70-80%，成本也得以降低到国外竞品的50-70%。

5G时代到来，运营商加速5G基站建设，射频收发芯片是基站系统的关键芯片。按照5年的建设周期计算，5G基站射频收发芯片每年市场空间将超过100亿人民币，市场潜力巨大，然而国内基站侧的射频收发器芯片自给率几乎是0，市场几乎被国外公司垄断。

此前，地芯科技研发的射频收发机芯片已经流片成功，流片测试结果全面超越国外同类产品，功耗和面积仅为国外竞品的一半，且成本在国外产品的基础上降低了40%。

该款芯片在图传、电力系统、市政建设、工业电子以及专网通信应用中需求量也很大，目前已经与数家小基站公网、专网客户达成合作意向。

地芯科技量产型号

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FEM

●GC1101-2.4G ISM FEM

●GC1103-2.4G ISM FEM

●GC1106-2.4G ISM FEM

●GC1107-2.4G ISM FEM

●GC1120-5.8G WIFI FEM

●GC1125-5.8G WIFI FEM

●GC1130-5.8G WIFI FEM

PA

●GC0609-SubG单频PA

●GC0658-SubG单频PA

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