國研院攜imec及Europractice舉辦台歐晶片論壇 這些企業都參加了

国研院半导体中心携手imec及Europractice 布拉格举办台欧晶片论坛，强化台欧在半导体晶片技术之合作。（图／国研院提供）

为促进台湾与欧洲一流半导体技术团队合作互动，以因应半导体技术的快速发展，国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）于2024年10月29日至31日与比利时微电子中心（imec）及欧洲IC实作中心（Europractice），于捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」，期能加强台湾与欧洲在半导体领域的技术合作，讨论前瞻科技及产业趋势，并积极推动创新发展。

捷克科研创新部次长哈利柯娃（Jana Havlikova）及驻捷克代表处大使柯良叡皆莅临「台欧晶片创新技术论坛」致词，显示台捷双方对此论坛的重视。论坛首先由国研院半导体中心、imec和Europractice分享他们过去服务台湾和欧洲产学研界的做法和经验，接着邀请包括台积电（TSMC）、力旺电子（eMemory Technology Inc.）、创鑫智慧（Neuchips Corp.）、西门子（Siemens）、新思科技（Synopsys）、益华电脑（Cadence）等国际知名企业代表发表专题演讲，由这些企业领袖为与会者带来最新的技术洞见和商业应用趋势。

论坛第二天聚焦学术研究，来自台湾及欧洲的专家学者将齐聚一堂，包括台湾的台湾科技大学、阳明交通大学、清华大学与成功大学，比利时的根特大学（UGent）、荷语鲁汶天主教大学（KU Leuven）与法语鲁汶天主教大学（UCLouvain）、荷兰的恩荷芬理工大学（TU/e）、德国的德勒斯登工业大学（TUD）与慕尼黑工业大学（TUM）、波兰的AGH科技大学（AGH UST），以及捷克的捷克理工大学（CTU）。这些学者就晶片设计、矽光子、电源管理、MEMS感测、人工智慧应用及先进半导体技术等核心议题，分享最新的研究成果及技术突破。论坛并设置分组讨论，促进专业领域的深入交流，期为国际产学研合作提供更多契机，加速技术进步与创新发展。

论坛最后一天将举行技术演示工作坊，着重前瞻制程以及高速光电晶片设计、整合、测试等关键议题。这一系列演示展示台湾与欧洲顶尖研究机构如何运用平台技术支援学术与产业的技术发展。

此次论坛吸引了超过百位来自产业界与学术界的顶尖专家参与，提供一个创新的台欧半导体技术交流平台，向国际友人展示台湾强健的半导体产学研生态系，并推动台湾与欧洲的深度合作，促成台湾半导体影响力朝国际扩散。