海通证券:半导体产业上市公司将积极进行并购重组
每经AI快讯,海通证券研报认为,在当前IPO节奏放缓的背景下,并购重组为科技企业提供了新的上市渠道,这一趋势值得投资者关注。受IPO市场的阶段性收紧影响,部分拟IPO企业考虑转向并购赛道,从而使并购重组市场活跃度上升。在本轮科创板IPO节奏放缓的背景下,并购重组为部分一级市场投资者提供了合理的退出渠道,而优质半导体企业将通过并购重组实现快速上市,从而整合产业链资源、提升市场竞争力。2024年9月,“并购六条”发布后,半导体指数显著跑赢大盘,研报认为,半导体产业上市公司将积极进行并购重组,加强产业链协同效应及平台型企业快速成长,并购市场升温亦将激发半导体行业二级市场投资热情。
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