好日子告终?这些数据惊揭晶片业前景 2019年惨剧恐重演

各项数据显示,半导体产业恐怕在2023年重演2019年库存过高惨况。(图/达志影像)

随着全球对半导体需求强劲,更在今年延烧成晶片荒,导致许多晶圆代工厂投入大笔资金扩产,预计将在2022年下半年开始陆续开出,对此,调研机构、外资分析师警告,2023年将发生半导体过剩情况,也是对近年来的半导体周期循环的库存修正阶段。

IDC Research最新发布的报告显示,随着2022年底前将开始大规模的产能扩增,2023年可能出现产能过剩;其中,全球晶圆代工龙头台积电在美国亚利桑那州兴建新晶圆厂,三星电子也宣布在美国德州投资170亿美元兴建晶圆厂,预计在2024年开始量产。不过,2022年底开出产能的大多为联电、格罗方德以及中芯国际等成熟制程晶片,2024年开出的产能大多为先进制程。

摩根大通亚太区科技媒体电信研究共同主管哈里哈兰(Gokul Hariharan)发布的研究报告指出,直至2023年,将有充足的晶片产能,使得供需达到一定的平衡,甚至出现产能过剩的情况。但是哈里哈兰也强调,预测何时会出现产能过剩还为时过早。

今年3月底包括台积电董事长刘德音、宏碁董事长陈俊圣都警示市场出现超额下单(overbooking)的问题,但随着供应链瓶颈迟迟未解,台积电在今年8月传出将罕见大幅提高晶圆代工报价,市场认为这是用来辨别哪些订单优先顺序,甚至刘德音在接受外媒采访时指出,整个供应链有人在囤晶片,并对目前的需求所开出的资本支出表示还不够。

不过,半导体产业有相当强烈的周期性,约4~6年经历从高峰到谷底的循环,主要在需求旺盛之际好转,但又面临供应短缺,导致价格上涨与营收增加,但却在达到顶峰后面临经济低迷与库存高升,导致价格下跌与营收衰退等状况。

Gartner资料显示,在上一波半导体周期走入库存拉高后,DRAM市场供应过剩等原因,包括英特尔和三星电子在内的10大半导体公司2019年的营收下降了12%。

也有不少外资分析师在今年下半年警告,随着大陆市场智慧型手机与新能源车2大应用领域需求放缓,预期大陆半导体供应链紧绷状况已经开始缓解。研究公司Counterpoint调查指出,随着消费需求疲软和零部件短缺,大陆第3季智慧手机销量年减9%、至7650万部。

上海半导体咨询公司ICWise的高级分析师谢瑞峰表示,晶片短缺状况已经缓解,在销售低迷的情况下,智慧型手机厂商削减晶片库存。上海一家IC设计公司的销售人员指出,随着需求缓解,供应链瓶颈得到舒缓,而不是因为新产能开出,目前的风险在于,每当产能供应超过需求,但是状况还没传导到晶圆代工厂,最终将导致产能过剩。