合晶科技进驻中科 投资金额逾150亿

台湾半导体产业供应链大厂「合晶科技」将进驻中部科学园区二林园区。图为中科二林园区。(中科管理局提供)

台湾半导体产业供应链大厂「合晶科技」将进驻中部科学园区二林园区，此投资案由中科管理局长许茂新率领团队，与合晶科技高层多次磋商后，克服诸多问题，终于促成合晶科技落脚中科二林园区。合晶预计投资逾150亿元金额、租用约10公顷土地设新厂，借以扩增产能，成蔚二林园区产业聚落的新生力军。

中科管理局表示，合晶公司在低阻重掺领域排名全球前三大，近几年消费性电子产品的需求力道强劲，物联网与巨量资料带动多元智慧应用的创新服务，加上电动车领域对于高压、高功率元件的需求提升，相关产业对晶圆需求畅旺，呈现供不应求情况，合晶扩厂并进驻二林园区，有助于纾解下游产业供货压力。

合晶指出，这次在中科租地建厂扩增新制程产能，提升功率半导体和逻辑元件用产能及生产技术能力，拓展市占率，不只是为了迎合未来车用电子等庞大需求，也可配合自身品质、交期稳定的优势。

中科二林园区占地631公顷，主要进驻厂商为低耗水、低耗能、低排放业者，产业类别包括精密机械、光电、电脑周边及半导体等，目前已核准引进36家厂商，计划投资金额约1070亿元，目前尚有约70公顷土地可供租用。