斥资逾3亿元 德国蔡司进驻竹科 盖创新中心

继去年蔡司半导体的光罩解决方案部门在台湾设立亚洲物流中心及培训中心之后，蔡司竹科创新中心将引进独家显微镜检测技术，发展尖端半导体解决方案。

蔡司指出，公司是唯一提供电子、光学、3D X-ray三大显微镜领域客制化解决方案的领导品牌，大幅改善显微镜作业流程，为日益复杂化的失效分析提供更精确的材料与缺陷分析，为半导体产业提供更高效的工具，协助推动巨大的转型动能。

蔡司台湾首座创新中心率先引进多款高解析电子显微镜与光学显微镜，瞄准先进半导体市场从前段制造至后段封测的服务需求，团队可第一线因应半导体厂先进制程所需，提供客制化解决方案与最即时的技术服务。

蔡司表示，ZEISS Crossbeam Laser电子显微镜系列将高解析场发射扫描电子显微镜的成像分析能力，与新一代聚焦离子束的加工能力结合，并搭载飞秒雷射（fs-Laser）于样品交换室 （Airlock），为业界首创于精密加工的同时，能实时观察的显微镜，且大面积切割相较于传统FIB提升速度高达6,000倍，有效降低检测成本与时间；ZEISS GeminiSEM系列可轻松呈现奈米级别的高解析度成像，透过创新电子光学系统和全新载台（Sample holder）设计，3奈米以下制程之失效分析亦能轻松检测。