德國蔡司斥資逾3億元打造竹科創新中心 18日將落成啟用

ZEISS Crossbeam Laser电子显微镜系列的大面积切割相较于传统FIB提升6000倍速度，可有效降低检测成本。图／业者提供

德国光学技术领导厂商蔡司12日宣布，位于新竹科学园区、斥资超过3亿元打造的首座台湾创新中心将于18日落成，第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案，结合人工智慧（AI）与独家关联技术，提升检测品质、改善生产效率与良率。这也是继去年蔡司半导体的光罩解决方案部门在台湾设立亚洲物流中心及培训中心之后，再次展现蔡司对半导体产业的高度重视及深耕台湾市场的决心。

蔡司是惟一提供电子、光学、3D X-ray三大显微镜领域客制化解决方案的领导品牌，结合人工智慧和独家关联技术，大幅改善显微镜作业流程，为日益复杂化的失效分析提供更精确的材料与缺陷分析，为半导体产业提供更高效的工具，协助推动巨大的转型动能。

蔡司台湾首座创新中心率先引进多款高解析电子显微镜与光学显微镜，瞄准先进半导体市场从前段制造至后段封测的服务需求，蔡司团队可于第一线因应半导体厂先进制程所需，提供客制化解决方案与最即时的技术服务。

ZEISS Crossbeam Laser 电子显微镜系列将高解析场发射扫描电子显微镜的成像分析能力，与新一代聚焦离子束的加工能力结合，并搭载飞秒雷射（fs-Laser）于样品交换室 （Airlock），为目前业界首创于精密加工的同时能实时观察的显微镜，且大面积切割相较于传统FIB提升速度高达6000倍，有效降低检测成本与时间；ZEISS GeminiSEM系列则可轻松呈现奈米级别的高解析度成像，透过创新电子光学系统和全新载台（Sample holder）设计，使操作更加简便、灵活，3奈米以下制程之失效分析亦能轻松检测。

蔡司也整合自家 Advanced Reconstruction Toolbox（ART） 软体的AI运算功能，在大视野的拍摄情境下，透过局部拍摄训练人工智慧运算模型，还原画面细节，以大视野、高解析的画面捕捉微小缺陷，使失效分析更臻精确。蔡司以高精度、高效率且可靠的显微镜检测技术独步全球，期待以竹科创新中心推动在台自主研发。

蔡司斥资3.12亿元，打造首座蔡司竹科创新中心。图／业者提供

透过创新电子显微系统专利设计，ZEISS GeminiSEM系列使检测观察更简便、灵活。图／业者提供