合晶上海子公司科创板IPO开放申购

合晶转投资上海合晶29日举行科创板IPO前网路路演，每股订价人民币22.66元，30日开始申购。图／中新社

矽晶圆厂合晶转投资上海合晶（股票代码688584.SH）29日举行IPO前网路路演，该公司拟于上海交易所科创板上市，每股订价人民币22.66元（相当于新台币98.57元），预计1月30日开始申购。

上海合晶是合晶持股47.88％的子公司，该公司上市案于2023年8月15日通过上海证交所的上市审查，9月26日经中国大陆证券监督管理委员会审议通过。

上海合晶本次公开发行6,620.60万股，占公司发行后总股本的比例10％。本次发行的初步询价日期为2024年1月25日，申购日期为2024年1月30日。

上海合晶于招股意向书中表示，计划募集资金人民币15.64亿元，资金将用于购置12吋磊晶及长晶相关研发设备及检测设备等，主要针对公司现有8吋以及12吋磊晶技术进行持续优化。

上海合晶大陆扩厂案先前已于17日获董事会正式通过，并启动新厂投资计划。

上海合晶董事长刘苏生在网路路演中指出，上海合晶是中国大陆少数能从长晶、抛光到磊晶一条龙制造的厂商，产品线涵括6吋、8吋及12吋矽晶圆，目前以8吋为主，该产品是生产MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等产品的关键材料，广泛应用在汽车、通讯、工业等领域。

刘苏生表示，上海合晶现为全球前十大晶圆代工厂中的七家公司、全球前十大功率元件IDM厂中的六家公司供货，主要客户包括华虹、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等领先企业。上海合晶2020年度、2021年度、2022年度归属于母公司股东的净利，分别为人民币5,677万元、2.12亿元、3.65亿元，获利表现突出。

据熟悉大陆半导体产业的业界人士分析，矽晶圆产业是半导体产业链的基础，也是中国大陆半导体产业与国际先进水准差距较大的环节之一，大陆大尺寸矽晶圆技术水准及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，现为大陆半导体产业链中的短板，因此，扶植矽晶圆产业国产化，对大陆半导体产业具战略性重要地位。