合晶上海子公司 申请A股科创板上市
合晶29日公告持股47.88%的转投资上海合晶,已向上海证券交易所完成递交A股科创板上市申请。合晶积极切入12吋矽晶圆市场,在龙潭厂建立研发生产线,强化N型低阻重掺矽晶圆技术,并开发逻辑元件用P型半导体所需之轻掺矽晶圆,预计在2023年底集团12吋矽晶圆总产能可达到每月5万片规模。
随着合晶的IDM大厂客户对12吋重掺矽晶圆需求持续转强,合晶预计今年营运重心将以12吋扩产为主,其中,郑州厂预估年底12吋矽晶圆产能将达2万片。
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