洪嘉聰操刀 矽統強化戰力

矽统（2363）再度启动并购，以换股方式取得纮康全数股权，外界认为是联电董事长洪嘉聪兼任矽统董座后，带领矽统转型再次漂亮出击，从内到外帮助矽统强化体质，顺利转骨。

矽统去年8月初公告，由洪嘉聪兼任该公司董座，这是联电集团从2003年元月接手矽统经营权后，首次出现由联电董事长兼任矽统董座的情形。

洪嘉聪先前在矽统股东会中，就提出改造三招，分别是先进行减资、产品线聚焦，以及增加互补性。矽统日前已完成减资案，资本额从74.95亿元降到约48.72亿元，每股净值从25.06元提升至33.18元。

洪嘉聪也提到，矽统原有产品线必须更为聚焦。公司体质无法马上变好，因为产品需要开发时间，但在聚焦后，核心有竞争力的部分必须补上。第三是未来希望能找到与矽统产品有互补性、增加营收、提高竞争力的部分。

洪嘉聪先前就透露，公司内部有团队在评估何者可合作互补，但目前很多都还在初步阶段，而且也怕讲出来会见光死，但这绝对是今年的另一重点。外界解读，显然这次并购纮康就是符合前述互补以强化战力的目的。