化工业布局特化、电化 扩大利基

三福化2023年供应半导体先进封装COWOS制程的特化品出货倍增，营收占比从14.1％提高至17％；新兴化学品面板需求回温，出货年增57％。2024年伴随半导体景气回稳、台积电COWOS翻倍大扩产，相关产品营占比推进至18.4％；新兴化学品切入半导体应用，预估回收量增长15％。

三福化显影剂回收（TMAH）纯化产能已达半导体级目标，未来还有客户厂内建置回收工程业务进帐，会是一大成长动能。

东联强攻特化版图，专注高新技术效能，衔接环保、电子、汽车等产业整体环境解决方案，并发展绿色制程及绿色材料，碳嵌入、碳捕捉技术及能源整合，开发CO2化学品低碳工艺。

东联2023年有环氧树脂硬化剂EDA（乙烯胺）、强化塑化产品韧性聚醚胺（PEA）及PCDL（聚碳酸酯二元醇）等三座特化厂，还有年产12万吨气体供应打入晶圆代工厂供应链，精密气体一厂月产500吨，未来新增一座更精密二氧化碳气体厂，月产1,200吨，锁定半导体高阶制程应用。

长兴主产品为合成树脂、电子化学材料、特用材料，是亚洲最大合成树脂厂，也是全球最大干膜光阻剂供应商，全球三大UV光固化树脂供应商；其中，PCB相关电子材料则有干膜光阻剂（DF）、铜箔基板（CCL）。长兴新产品将聚焦5G、电动车、半导体、绿能、储能等潜力产业；深耕大中华市场，也拓展东协、印度等市场，以马来西亚厂扩大区域销售。

永光电子化学品中，光电营收占比约4成、半导体6成，产品涵盖前端成熟制程、后端封装所需光阻剂；首次抢进光阻剥除液（STRIPPER）市场，适用半导体材料制造；第三代半导体也实现碳化矽基板研磨液的循环利用。永光切入高阶材料应用，MINILED光阻剂稳定出货国内LED厂商。