华为Mate70系列将至，关于麒麟芯片，这些你得知道

台积电已经不可能代工华为芯片了，华为也不可能将订单再给台积电了。

台积电已经做出了决定，在美建设先进的芯片封装测试工厂，全面赴美已经是定形了。

所以，关于华为麒麟芯片，这些你一定得知道。

首先，华为等国内厂商，一定会突破3nm等先进工艺。

华为目前所采用的麒麟系列芯片，包含9000s、9010等，都是在国内生产制造的，制程可能接近7nm，也可能是N+1工艺，代工厂，懂得都懂。

至于华为采用的5G通信芯片、昇腾系列芯片等，部分可能都是之前台积电代工的，库存消化完后，这些芯片都将会在国内生产制造。

国产的华为芯片，包含麒麟芯片等，在制程上，与台积电先进工艺，还是有一定的差距。

目前，台积电已经量产了N3P芯片，也就是第二代3nm工艺，但国内芯片制造技术，可能还在7nm。

由于EUV光刻机和主流的2000i等型号的光刻机，无法出货。

7nm以下工艺的芯片，要么等国产先进光刻机，要么在制造工艺上另辟蹊径，就像N+1、N+2，或者是NIL工艺等。

但是，华为等国产芯片技术一定会突破，一定会拿下3nm等先进工艺，但这需要时间。

其次，搭载麒麟芯片的华为设备，一样可以很流畅。

华为芯片虽然不是最新的工艺，好在华为的优化能力比较强，采用多核芯、超线程等技术，还将NPU等内置其中，从而保证了性能。

华为一心要推出纯血版鸿蒙系统，还要打造鸿蒙原生应用，除了拥有自己的系统和生态外，也是为了弥补芯片的不足。

因为自研芯片和系统，可以更好的保证流畅度，采用原生应用，不再兼容安卓应用，就是给系统瘦身，提升性能。

这也是iPhone流畅的主要原因，除了A系列芯片强大，还因为苹果掌握了IOS系统和生态。

最后，美芯在华为设备上的存在感，会越来越低。

麒麟芯片回归后，即便是与最先进的工艺存在一些差距，但华为仍全面替换了高通芯片，都用上了麒麟芯片。

包含华为Mate60Pro、华为Pura70系列等，甚至是最新的三折叠屏手机，华为Mate XT非凡大师，也是采用了麒麟芯片。

这已经说明了华为的决心，芯片等核心元器件，能用自己的，就用自己的，哪怕是落后一点。

目前，手机、车机、智驾、5G基站以及物联网设备等，华为都是采用自研的芯片。

未来华为还将更多采用了自研的PC芯片、服务器芯片等，从而在主要设备上，实现芯片全面自主化。

或许也正是因为华为等厂商，要坚决突破芯片技术，坚持在国内生产制造芯片，这才促使，台积电突然改变，又在美建设先进封装工艺。

毕竟，台积电在美生产的芯片，一直都是要运回台湾省，进行封装测试的。懂了不。