环球晶6月、Q2营收 同步登顶

环球晶月合并营收表现

矽晶圆大厂环球晶公告6月合并营收62.39亿元，第二季合并营收175.40亿元，同步创下历史新高纪录。环球晶认为矽晶圆供不应求情况会延续到2024年之后，今年持续与客户签订新合约，主要合约都已超过2028年，也有客户谈到2031年，明、后两年矽晶圆平均销售价格（ASP）还会持续逐年上涨。

环球晶6月合并营收月增3.3％，较去年同期成长15.4％，改写单月营收历史新高。第二季合并营收季增7.6％达175.40亿元，较去年同期成长15.3％，季度营收创下历史新高。累计上半年合并营收一举突破330亿元大关，创下338.46亿元新高纪录，较去年同期成长12.8％。

环球晶表示，根据世界银行研究报告，俄乌战争导致商品价格飙升和供应链中断，经济活动受阻、全球增长放缓。半导体产业虽有部分消费产品需求减弱，但5G、工业与云端服务等大趋势支撑，成长动能估将持续。净零排放政策亦推升电动车需求，加速布建基础充电设施预计将带动第三代化合物半导体需求增加。

环球晶已启动扩充现有产能（brownfield）和扩建新厂（greenfield）双轨成长策略，目前义大利、丹麦、美国、日本、韩国、台湾等厂区现有产能扩充计划皆顺利进行。环球晶亦将在美国德州兴建全新12吋矽晶圆厂，依客户长约需求分阶段建设、设备分批进驻，稳健扩大产能。

虽然近期面板厂及系统厂因库存过高问题而开始进行调节，对半导体生产链开始造成影响，但环球晶董事长徐秀兰仍看好下半年及未来几年矽晶圆仍会供给吃紧，环球晶今年持续与客户签订新合约，主要合约都已超过2028年，也有客户谈到2031年，且长约中载明若成本有重大波动可进行价格修正，明、后两年矽晶圆ASP还会持续逐年上涨。

徐秀兰表示，因为通膨造成购买力及消费意愿下降，客户手机晶片需求下降，但有其它产品线替换。总体来看，产品出货动能有弱有强，客户会透过产品组合变更来执行长约，总体来看矽晶圆市场需求仍然很健康。