环球晶、台胜科11月营收 月增

半导体的库存调整进入尾声、终端消费市场需求亦回温，加上在AI、高效能运算等应用需求的持续推升，矽晶圆产业月营运也拨云见日，环球晶、台胜科，11月营收数字同步呈现月成长。图／本报资料照片

矽晶圆厂11月营收表现

半导体的库存调整进入尾声、终端消费市场需求亦回温，加上在AI、高效能运算等应用需求的持续推升，矽晶圆产业月营运也拨云见日，环球晶（6488）、台胜科（3532），11月营收数字同步呈现月成长。

环球晶公告11月营收52.43亿元，年减13.28％，月增3.08％；台胜科11月营收13.46亿元，年减9.98％，月增23.13％。

业者分析，矽晶圆是晶圆代工业者、整合元件厂（IDM）与记忆体厂生产必备上游材料，而逻辑和记忆体为矽晶圆两大主要应用，其中，记忆体占需求逾半。

近期因记忆体大厂包括三星、SK海力士及美光积极减产，使记忆体产业稼动率已届谷底，随PC、手机等产业需求回温，记忆体报价也转为上涨，记忆体产业景气回春，有望进一步带动矽晶圆产业跟进复苏。

产业人士预期，2024年整体半导体产业产值年增16.8％，其中，记忆体年成长超过六成，复苏力道最为强劲。

就半导体设备而言，2023年第三季全球半导体设备出货256亿美元，季减1％、年减11％，仅中国大陆较为强劲。

但在半导体库存调整结束、HPC和记忆体需求增加下，全球晶圆设备出货量将先蹲后跳，2024年全球晶圆设备支出估计将年增15％。

就矽晶圆出货状况来看，2023年第三季矽晶圆出货年减19.5％，2023年全年矽晶圆估出货年减14.1％，但业者认为，在半导体需求复苏和库存回复正常后，2024年矽晶圆出货将年增8.5％，重返正成长轨道。

且在AI、HPC、5G、汽车和工业应用驱动下，矽晶圆反弹动能将延续至2026年。

惟就各家大厂2024年展望而言，由于2024年第一季市况仍不明朗，客户拉货的态度相当谨慎，尚需一段时间处里手上超额库存，多数矽晶圆厂商估计，客户需求将至2024年上半年，才会有较大幅度复苏。