輝達GTC大會 黃仁勳推新AI晶片 Blackwell速度更快

黄仁勋拿着新的Blackwell晶片(左)，右边其前身H100。（美联社）

辉达(Nvidia)年度GTC大会(GPU Technology Conference)18日于加州圣荷西登场，可说是今年最重要的人工智慧(AI)盛会之一，各界关注辉达发布的最新「Blackwell」架构晶片将如何带领AI发展；执行长黄仁勋表示，Blackwell将是推动这场新工业革命的引擎。

今年的GTC大会是暌违五年后，再度实体举办，各方科技大咖全都到齐，被喻为「AI的胡士托音乐节」。黄仁勋的开幕演讲，则是议程中最重要的焦点。

雅虎财经报导，Blackwell架构是接棒两年前的Hopper架构，以已故统计学家布莱克韦尔(David Harold Blackwell)之名命名。Hopper架构的H100及H200已成为AI应用的首选绘图处理器(GPU)，帮助辉达过去几季的资料中心营收飙升，最近一季达到184亿元，新的B100、B200上市后无疑也将成为顶级产品。

黄仁勋在会上介绍辉达最新、功能强大的AI晶片Blackwell B200，是由2080亿个电晶体组成。（美联社）

黄仁勋在主题演讲中表示，辉达30年来一直在追求加速运算，目标是实现深度学习和AI等变革性突破。「生成式AI是我们这个时代的决定性技术。Blackwell晶片将是推动这场新工业革命的引擎，而透过与世界上最活跃的公司合作，我们将实现AI在各行各业的承诺。」

Blackwell配备最高2080亿个电晶体，训练AI模型、大型语言模型(LLM)可扩展至10兆个参数；做为参考，OpenAI的GPT-3由1750亿个参数组成。且Blackwell GPU将可与伺服器中央处理器(CPU)「Grace」集成，代号GB200超级晶片。GB200将比H100运行大型语言模型推论(inference)效能提升高达30倍，耗能减少高达25倍。

这可以说是直接为辉达的几个大客户所改良。微软、亚马逊、谷歌、Meta、特斯拉等巨头目前正使用或积极开发自己的AI晶片，尝试替代辉达产品，一方面不必再花费高昂费用，另个原因则辉达晶片非常耗电。

除了B100、B200及GB200超级晶片，辉达还公布由8个至36个GB200组成的超级电脑系统DGX SuperPOD，直接采用水冷系统而非空冷，以求更高效的散热。辉达表示亚马逊、谷歌、微软、甲骨文(Oracle) 将成为首批公司，透过各自云端平台提供Blackwell支持的服务。