輝達批准三星HBM3晶片 最早8月供應大陸特供晶片H20

三星电子第三代高频宽记忆体（HBM3）晶片，已获得辉达（Nvidia）许可，首次在处理器中使用。路透引述两位消息人士透露，三星最早可能在8月开始为辉达的大陆特供晶片H20处理器供应HBM3。美联社

三星电子第三代高频宽记忆体（HBM3）晶片，已获得辉达（Nvidia）许可，首次在处理器中使用。外媒引述两位消息人士透露，三星最早可能在8月开始为辉达的大陆特供晶片H20处理器供应HBM3。

路透报导，三星的HBM3晶片目前仅用于不太复杂的Nvidia图形处理器（GPU）H20，该晶片是根据美国出口管制为大陆市场开发。

他们补充说，目前尚不清楚辉达是否会在其他AI处理器中，使用三星的HBM3晶片，或者这些晶片是否必须透过额外的测试才能实现这一目标。

知情人士补充说，三星尚未达到辉达第五代HBM3E晶片的标准，这些晶片的测试仍在继续。

高频宽记忆体（HBM）是一种基于3D堆叠工艺的高效能DRAM，可以节省空间并降低功耗，适用于高记忆体频宽需求的应用场合，与高效能图形处理器等，也是人工智慧GPU的关键组件，有助于处理复杂应用程式产生的大量数据。

辉达批准三星的HBM3晶片之际，正值生成式AI热潮对复杂GPU的需求飙升，而辉达和其他AI晶片组制造商正在努力满足这一需求。

HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星，由于HBM3供不应求，辉达渴望看到三星明确标准，以便能够实现供应商基础的多元化。

两位消息人士称，随着该领域明显的领导者SK海力士计划增加HBM3E产量并减少HBM3产量，辉达对HBM3的需求也将增加。

三星自去年以来一直在寻求透过辉达对HBM3和HBM3的测试，但由于热量和功耗问题而陷入困境。三星则回应表示，因发热和功耗问题而未能通过辉达测试的说法并不属实。

H20是辉达在2023年美国收紧出口限制后，为大陆市场量身定制的三款GPU中最先进的一款，目的在阻碍可能有利于大陆军方的超级运算和人工智慧突破。

根据美国的制裁，与在非大陆市场销售的版本H100相比，H20的运算能力受到了显著限制。

H20今年开始交付时，最初开局不佳，多家大陆科技及互联网厂商采购兴趣缺缺，转向购买大陆国产的华为升腾910B晶片，然而由中芯国际代工的升腾910B晶片启动量产已超过半年，良率仅有20%，互联网厂商只好回头大量订购降规版的H20晶片。