慧荣科技参展OCP全球高峰会 大秀企业级SSD储存系列产品

（慧荣科技参加2021 OCP Global Summit，展出领先业界的企业级SSD储存产品线。图／业者提供）

NAND Flash控制IC厂慧荣科技（NasdaqGS：SIMO）今日于美国加州圣荷西举办的OCP全球高峰会（OCP Global Summit）展示领先业界企业级SSD储存全系列产品，包括专为企业／资料中心设计的SSD控制晶片及储存解决方案、专为伺服器开机碟提供PCIe NVMe单晶片SSD、全快闪储存阵列（All Flash Arrays；AFA）及软体定义储存（Software-Defiened Storage；SDS）解决方案，该展览以实体及虚拟同步展出。

慧荣科技展出一系列符合OCP Cloud SSD规范、并超越NVMe规范、领先创新技术的企业级SSD储存解决方案，以满足各种外型规格的目标效能。

慧荣科技最新的企业级控制晶片解决方案整合硬体、韧体及高阶安全设计，符合OCP Datacenter NVMe标准、安全性和EDSFF外型规格的规范，凭借慧荣对于NAND特性的全面了解、灵活的ASIC及韧体设计能力，所提供的企业级控制晶片解决方案比起竞争对手更能够满足广泛的客户需求。

此外，慧荣科技的控制晶片搭载独有的NANDXtend ECC技术，为3D TLC和QLC NAND提供绝佳的纠错特性和功能，使客户能够采用更可靠的SSD进入市场。慧荣科技的企业级SSD控制晶片及SSD解决方案已成功打进知名资料中心客户。

慧荣科技市场行销暨研发资深副总段喜亭表示，我们致力于为资料中心客户打造企业级高效能、高可靠度的技术，同时帮助客户达到总体拥有成本最佳化。我们的PCIe NVMe平台拥有灵活而强大的架构，提供企业级QoS效能一致性，可为新一代企业和资料中心工作负载效能需求，提供高可靠性的储存解决方案。

段喜亭指出，在OCP全球峰会上，我们展示了最新全方位企业级储存解决方案，其中包括我们即将推出符合OCP Datacenter NVMe SSD规范及EDSFF外型规格的PCIe Gen5 NVMe平台，预计将在2022年提供样品。