技嘉於 CES 2025 發布 Intel 和 AMD B800 系列主機板 以 AI 重塑遊戲效能

台北2025年1月9日 /美通社/ -- 全球电脑领导品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主机板，透过创新的 AI 技术及友善设计释放最新 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的游戏效能并提供便利的 PC 组装体验。同时，配备全数位电源和强化的散热设计，技嘉 B800 系列主机板无疑是主流  PC 玩家的首选。

技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主机板 以 AI 重塑游戏效能

技嘉 X870 系列主机板以全面支援 AMD Ryzen™ 5 7000 及 9000 系列 X3D 处理器取得全球市场最高占有率，承袭高阶机种的领先技术，全新 B800 系列主机板同步采用顶级用料及 AI D5 黑科技 (D5 Bionics Corsa) 以 AI 增强技术透过软体、硬体和韧体的全面调校，将 AMD B850 系列主机板的 DDR5 记忆体效能提升至 8600MT/s，且在 Intel B860 系列主机板上高达 9466MT/s。玩家只需透过技嘉独家软体 AI SNATCH，一键即可达成世界超频达人等级的效能。同时，AI 驱动的 PCB 设计借由 AI 模拟降低信号反射，确保多层讯号传输的完整性。此外，HyperTune BIOS 功能透过 AI 优化，可微调 Intel® B860 系列主机板上的记忆体参考代码 （MRC），以满足游戏和多工处理的高负载需求。而专为 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器打造的 X3D Turbo 模式，透过调整核心数完整释放 AMD B850 系列主机板的游戏效能。

技嘉 B860 和 B850 系列主机板采用全数位电源设计和高效率散热解决方案，独特的散热片可提升高达 4 倍的散热表面积，并结合热管和高导热垫，以提供卓越的散热效率。技嘉 B800 系列主机板也具备多项友善设计，提供便捷的 PC 组装体验，包括 PCIe EZ-Latch Plus、M.2 EZ-Latch Click 和 WIFI EZ-PLUG ，无需工具即可安装及卸除显示卡、M.2 SSD 及 WIFI 天线。

除了为顶级电竞而生的AORUS PRO和ELITE、GIGABYTE GAMING（X）及 EAGLE机种外，技嘉还提供全白简约设计的 ICE 系列，配备纯白色 PCB、记忆体 DIMM 插槽、PCIe 插槽和各式插槽，适合喜爱白色组装的玩家。另外，技嘉更有适用于地端 AI 微调的 B850 AI TOP 机种，以满足不同使用者的需求。更多技嘉 B800 系列主机板产品资讯，请参阅 GIGABYTE EVENT | CES 2025。