CES 2025微星發表 Intel B860 與 H810 主機板

CES 2025微星发表Intel B860 与 H810 主机板。微星／提供

微星（2377）推出Intel B860 和 H810 晶片组系列主机板，结合卓越效能与创新设计，提供稳定可靠性能，专游戏玩家及创作者量身打造，赋予更高阶的运算能力。相较于 H810 晶片组，B860 晶片组具备多项显著优势，是高效能运算的理想选择。B860 支援 PCIe 5.0 插槽与 M.2 储存装置，不仅提供更快的传输速度，大幅提升系统效能， B860 晶片组还支援记忆体超频功能，让用户能灵活调整系统设定，释放更强大的性能潜力。在扩充能力上，B860 晶片组拥有 24 条 PCIe 通道，相较于 H810 的 16 条，提供更高的频宽与扩展性，满足多样化的升级需求，为整体效能带来显著提升。

此外，这两款晶片组均支援 Thunderbolt 4，提供高速连接能力，提升使用体验。而 B860 晶片组支援最多 8 条 Direct Media Interface (DMI) Gen4 通道，与 H810 的 4 条通道相比，数据传输容量提升了一倍，进一步加强了系统的整体效能。

配合最新推出的 Intel 非 K 系列桌上型处理器及低功耗 35W 桌上型处理器，为用户带来了多达 12 款全新选择，满足不同需求的运算与性能需求。

MSI B860 主机板为发挥 Intel 最新桌上型处理器的强大性能并支援庞大扩充需求，提供强悍的供电架构设计，以确保在高帧率游戏或多工处理负载下，依然能提供稳定且高效的运行表现。全新设计的直观式 Click BIOS X 介面，让用户释放系统潜能更加轻松简单。

再搭配 MSI Ultra Engine 的优化设计，MSI B860 主机板可支援高达 9200+ MT/s 的记忆体频率，让性能再提升至全新高度。

同时，为迎接 AI 世代的到来，MSI B860 主机板搭载独家 AI Boost 技术，借由 NPU 超频来提升 AI 能力，而游戏系列主机板则内建OC Engine，提供更多灵活的超频选项，实现更显著的性能提升。全新 Click BIOS X 也加入了多项新功能，包括 Performance Preset（性能预设）、增强版 XMP 记忆体设定档，以及 Memory Try It!，让玩家轻松调校记忆体性能，进而达到最佳效能表现。

易用性一向是 MSI 主机板设计哲学的核心，而 B860 和 H810 晶片组主机板延续了这一传统，并融入了最新的 EZ DIY 创新技术。升级版的 EZ M.2 Shield Frozr II 简化了 M.2 散热片的安装过程，而 EZ PCIe Release 让用户只需一键按压即可轻松拆卸大型显示卡。EZ 天线设计进一步简化了 Wi-Fi 的装卸，单手即可完成操作。这些精心设计的功能都让电脑组装与升级变得轻松简单。

连接性也是 MSI B860 主机板的一大亮点，确保游戏、串流和内容创作时拥有超高速且稳定的网路体验。MAG 系列搭载全速 Intel Killer Wi-Fi 7 以及 Intel Killer 5G LAN，彻底解决网路瓶颈问题。此外，Intel Thunderbolt 4 提供高达 40Gbps 的极速资料传输，多组 M.2 插槽则满足现代系统对高速储存的需求。

为了实现更好的耐用寿命和巅峰性能，MSI 的 B860 主机板采用高端零组件与先进的散热解决方案。加上散热片、多层伺服器等级 PCB ，以及高达 12 相供电的 VRM，并搭载 60A 智能供电模组（SPS），满足高强度工作负载。同时因应GEFORCE RTX50系列显卡面世，MSI B860 主机板也包含PCIe拓源架构设计进行独立供电，充分支援 AI 运算和游戏中 GPU 的高功率需求，确保在高负载运作下仍维持稳定且高效。