主机板升级 支援intel 9代CPU

元得电子搭载8/9世代CPU推出极具工业特色的集成系统电脑，是从工控转型到消费市场的第一枪。图／元得提供

元得电子自11月份发表「CPU反装主机板」后，获得许多玩家的关注与回响，已在业界创造议题并逐渐发酵中，创新的概念已成为玩家讨论的焦点，也获得许多正面的鼓励，经过主流媒体的曝光后，元得广纳回馈与建议，在推广的同时，不忘针对REV. SERIES主机板做硬体上的升级，这次元得是有备而来。

一般消费者与工控端最大的差别，就是玩家除了稳定耐用外，更在乎主机板外型以及适配的CPU世代，原先推出的Q270因工业使用考量，故仅仅支援到intel 6/7th CPU，下一主机板将升级支援到intel第9代，同时在主板外观设计下了更多巧思，会带给消费者全新风貌，并以黑色基底的板材凸显CPU反装的莫测风格。

这一步同时也是为了自家的其他周边硬体铺路，好比系统化的全被动式散热机箱，也将搭载这块最新主机板，并且在中高端市场中，不论游戏还是文书，都能得心应手。目前全案进度都加紧脚步进行，研发能量蓄势待发。

除了系统化机箱，产品多样化也是元得现阶段投资的主要方向，延续自身老本行的硬实力，元得打算透过这块主机板，打造一个全方位无死角的电脑生态系，不管是伺服器、工作站、控制系统，搭载同一块主机板以及反装主轴，选配各种不同的机壳模组以及硬体方案，满足各领域的不同需求。

元得的研发走在蹊径，也确实展露了他们曾经身为自动化供应商的硬颈精神，可靠的品质与稳定耐用，无非是消费市场的一股生机。作为一支无畏勇猛的生力军，元得在这盘棋上已是全力以赴，就让我们静待这家风格鲜明的公司，将如何带给我们惊喜。