加速去化TDDI库存… 面板驱动IC 价格战开打

DI市场概况

2022年下半年面板驱动IC库存水位高涨，更有厂商库存水位甚至一度高达六个月，虽然第四季有开始逐步去化库存，但速度仍相对缓慢。近来供应链厂商传出，包括联咏、敦泰、瑞鼎等面板驱动IC厂，预计在今年上半年启动价格战，其中价格战重点落在整合触控暨驱动IC（TDDI）市场，以加速去化手中旧库存。法人推估，驱动IC厂商上半年毛利率可能再度滑落。

面板驱动IC市场在2022年中开始遭遇消费性市场低迷冲击，使驱动IC厂不仅面临客户大举砍单，更糟糕的是先前在晶圆厂投片的产品仍必须付钱交货，在需求大幅下滑，从晶圆厂下订的晶圆又无法减少下，造成面板驱动IC厂在2022年下半年库存水位不断高涨。

供应链指出，由于面板驱动IC在下半年进入市场寒冬，最高峰时期的库存水位普遍都在三个月以上水准，甚至有厂商传出库存水位高达六个月，且原先预期将在第四季迎来年底欧美购物旺季的去化库存潮，去化速度也低于原先预期，使目前市场平均库存天数仍具备80天上下左右的水准。

由于智慧手机使用的面板驱动IC将在今年大举进入AMOLED世代，因此预期TDDI后续市场将逐步式微，面板驱动IC厂都开始规划加速在今年上半年去化手中旧款玻璃覆晶（COG）封装的TDDI库存。

据了解，由于TDDI在2022年仍是智慧手机、平板电脑等中小尺寸终端产品导入的面板驱动IC规格主力，亦是面板驱动IC厂当时的备货主力，因此在2022年需求急冻的同时，成为部分驱动IC厂的库存主力，且在2022年下半年每季价格跌幅都达到一成左右水准。

加上进入2023年后，在TDDI需求仍尚未明显减少，加上智慧手机市场有机会在第一季下旬以及第二季迎来库存回补需求之际。供应链有消息传出，将有面板驱动IC厂已经逼近成本价方式加速去化手中COG封装TDDI晶片，可能将牵动其他面板驱动IC厂跟进价格竞争，以加速去化手中旧库存。

法人指出，虽然TDDI并不会短时间消失，但在有厂商将大举祭出价格战，加上客户可能愿意扩大拉货情况下，自然将成为面板驱动IC厂去化旧库存的好时机，但预期联咏、敦泰及瑞鼎等面板驱动IC厂毛利率将可能比去年上半年再度下滑。