去中？ 去美？ 面板驱动IC供应链 出现分流

集邦表示，近期据悉部分品牌已着手清查面板供应链内半导体料件的供应来源，虽然没有主动禁用，但一定程度也在避免万一禁令扩大范围，能确保有备源方案。另一方面，由于半导体禁令的延伸，整个面板驱动IC的供应链中，有可能会逐渐出现分流的迹象，分别朝「去美化」与「去中化」的两极方向发展。

以品牌为例，虽然面板本身暂无禁用问题，但有可能在面板驱动IC厂商对晶圆代工厂及封测厂的选用上就开始分流。如果未来要供应美国市场的机种，可能从IC设计、晶圆代工、后段封测等都会要求不得使用中国厂商。

而如果是要针对中国大陆市场需求，则不在此限制，甚至会进一步增加采用中国厂商的比重。而在供应链中的厂商，也可能为进入中国市场而刻意增加中国厂商比重，包装成中国供应链的架构，同时迎合中国在地化政策。

以大尺寸面板驱动IC来看，中国晶圆代工产能占比已经逐渐攀升至25％，虽然距离台湾晶圆代工占比将近40％仍有一段差距，但也已举足轻重，如果贸然对面板驱动IC这类型的成熟制程下达禁令，恐怕将掀起新一波的产能排挤与缺货的严重问题。在目前并没有直接禁令的限制下，集邦认为供应链这样的分流趋势应该会变成缓慢且漫长的进程。

预期在这样的大趋势下，整个供应链可能会变得更加破碎化，采购与销售的无效率状况也会因此提升。同时，供应链会因破碎化与无效率化导致整体成本增加，甚至供应链中的安全库存水位及交期也会因风险考量而增加。