集邦：规避美国半导体禁令后续潜在风险 面板驱动IC供应链分流

集邦表示，近期据悉部分品牌已着手清查面板供应链内半导体料件的供应来源，虽然没有主动禁用，但一定程度也在避免万一禁令扩大范围，能确保有备源方案。另一方面，由于半导体禁令的延伸，整个面板驱动IC的供应链中，有可能会逐渐出现分流的迹象，分别朝「去美化」与「去中化」的两极方向发展。

以品牌为例，虽然面板本身暂无禁用问题，但有可能在面板驱动IC厂商的选用，晶圆代工厂及封测厂的选用上就开始分流。如果未来要供应美国市场的机种，可能从IC设计、晶圆代工、后段封测等都会要求不得使用中国厂商。

而如果是要针对中国市场需求，则不在此限制，甚至会进一步增加采用中国厂商的比重。而在供应链中的厂商，也可能为了进入中国市场，而刻意增加中国厂商的比重，包装成中国供应链的架构，同时迎合中国在地化的政策。

以大尺寸面板驱动IC来看，中国晶圆代工产能占比已经逐渐攀升至25％，虽然距离台湾晶圆代工占比将近40％仍有一段差距，但也已举足轻重，如果贸然对面板驱动IC这类型的成熟制程下达禁令，恐怕将掀起新一波的产能排挤与缺货的严重问题。在目前并没有直接禁令的限制下，集邦认为供应链这样的分流趋势应该会变成缓慢且漫长的进程。

预期在这样的大趋势下，整个供应链可能会变得更加破碎化，采购与销售的无效率状况也会因此而提升。同时，供应链会因为破碎化与无效率化导致整体成本增加，甚至供应链中的安全库存水位以及交期时间也都会因为风险考量因而增加。

集邦表示，这样的分流与供应链重组的过程中，机会与风险将同时存在，可能会见到部分IC厂商为了规避风险或是迎合客户的要求，而逐渐把部分在中国投片的产品移往非中国区域，这对于台系厂商而言，将是供应链重整下获取新订单的机会。但在此同时，中国境内也会有更多厂商也会因为供应链本土化策略而取得更多崛起的机会。