江西万年芯申请焊料厚度的控制结构及应用专利，解决焊接质量问题

金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“一种焊料厚度的控制结构及应用”的专利，公开号 CN 118875411 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种焊料厚度的控制结构及应用，属于半导体封装技术领域，包括：输送线，所述输送线安装在框架上并沿预设方向延伸，用以承载和输送基板；自动定位机构，所述自动定位机构包括垂直分布的导料管，所述导料管一侧通过支撑板安装有导向驱动组件，且自动定位机构用于将导料管中的晶片依次与输送线上对应的基板安装定位；其中，所述导向驱动组件包括置于罩体顶端的第电机所述第电机的输出轴依次延伸至第一转齿和第一锥形齿轮上。本发明可以解决现有的控制结构不能够保证晶片和基板之间有效的夹紧定位，焊接过程中容易发生引脚位置偏离的情况，进而降低了焊接质量，甚至导致基板上的电路不能够相互连通的技术问题。

本文源自：金融界

作者：情报员