接单强劲 旺矽前三季逐季成长

先进半导体测试设备方面，旺矽主要客户包含全球各大IC设计公司、晶圆代工厂、封测厂。图／美联社

半导体探针卡和测试设备商旺矽董事长葛长林23日表示，目前公司订单满手、产能供不应求，目前整体订单出货比（B/B ratio）超过1.3，以目前接单及营运情况来看，今年前三季营运可望逐季成长，全年营运表现也可望优于去年水准。

葛长林表示，今年第一季和往常一样，受到春节假期和工作天数较少影响，但以目前接单情况来看，第二季营运将加温、第三季也将展现旺季水准，第四季以持稳为主，旺矽评估，今年上下半年仍和往年相当，下半年营运占比约在55至60％，预期今年前三季营运可望逐季成长，全年营运也将优于去年。

市场法人分析，旺矽今年接单强劲，且由于今年受益汇兑贡献，再加上产品组合调整，因此，今年旺矽营收将具双位数成长力道，且全年获利成长幅度更会优于营收成长幅度。

在产能配置上，垂直式探针卡（VPC）月产能约70万针，而微机电探针卡（MEMS）月产能约30万针，合计月产能100万针，该公司去年以来即积极规划扩充产能，预计新产能持续开出后，今年底VPC月产能增至90万针，MEMS月产增至40万针，合计月产能将增至130万针，扩产幅度达3成，是明年重要营运成长动能。

葛长林也指出，该公司接单都以中高阶产品为主，今年以来接单情况相当强劲，目前接单量已远大于产能，目前整体订单出货比（B/B ratio）超过1.3，下游客户对高阶探针卡包括人工智慧AI、记忆体控制元件、通讯、车用、面板驱动晶片等需求强劲。

在矽光子晶片共同封装光学元件CPO（Co-PackagedOptics）测试，葛长林指出，业界持续开发更能测出讯号正确性的方案，旺矽也持续研发中。

先进半导体测试设备（Advanced Semiconductor Test, AST）方面，主要客户包含全球各大IC设计公司、晶圆代工厂、封测厂。产品比重上，探针卡约占逾50％、半导体设备营运比重也逾30％以上。