津上智造取得一种防水治具吹气除水机构专利，解决半导体生产中清除治具水渍耗费人力和时间的问题

金融界2024年11月5日消息，国家知识产权局信息显示，津上智造智能科技江苏有限公司取得一项名为“一种防水治具吹气除水机构”的专利，授权公告号CN 221944755 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种防水治具吹气除水机构，涉及半导体生产设备技术领域，包括壳体，所述壳体的内腔固定连接有支撑架体，所述支撑架体的顶部设置有吹气机构，所述吹气机构包括防水气缸、风刀支架、吹气风刀和进气接头，所述防水气缸的底端固定安装于支撑架体顶端的中部，所述风刀支架的外侧固定连接于壳体的内腔，所述吹气风刀的底端分别固定安装于防水气缸的顶端和风刀支架的内侧。该一种防水治具吹气除水机构，通过各组件之间的配合工作，解决了现如今将半导体产品防水治具中取出产品前，要将治具表面的水渍清除，而清除水渍的工作完全靠人工使用工具将水吹走吹干，这样会耗费大量人力和时间，并且十分影响工作效率。

本文源自：金融界

作者：情报员