晶呈 秀TransVivi Pixel发光元件

晶呈科技投入TransVivi Pixel／创视画素技术研发多年，首先研发出铜磁晶圆／CMW（Copper Magnetic Wafer）作为发光层的承载基板，有此基板切割后的晶粒，于巨量转移制程中，基板除了保护发光层，更可透过磁性让晶粒快速定位，加快封装效率，并确保全制程的高良率。

在LED的结构方面，现行覆晶型（Flip-chip）结构，电流导通是打金线封装达成，而TransVivi Pixel／创视画素R结构上的优异之处，在于它是垂直结构加上薄膜键结封装，不仅可达成低成本，同时达成高可靠度。

TransVivi Pixel／创视画素较Flip-chip具备省电达30％、无色偏、磁性巨量转移良率高、双面显示、高可靠度等优势，成为最具竞争力之技术。而在应用上，TransVivi Pixel／创视画素组装之显示屏，可应用于会议室、商业展场、电竞中心、KTV、户外展示等大型显示屏及户外缴费桩、电动机车等行动装置小型显示屏，应用广泛。

晶呈科技将持续投入μLED显示屏相关元件高端技术研发，整合上下游制程相关资源、提升μLED显示屏市场接受度及普及度，期许成为先进μLED显示屏技术领导者，对未来的超高解析度需求发挥巨大贡献。