京鼎昆山厂赶工 业绩喊冲

京鼎月合并营收表现

中国疫情封城影响半导体设备关键零组件交货，导致包括应用材料、艾司摩尔（ASML）等大厂半导体设备出货交期再拉长，设备厂京鼎（3413）设备模组代工及备品接单已满到明年，随着昆山厂5月上旬复工并全面赶工，营收表现将明显回升。

京鼎的半导体制程设备已打进5奈米及3奈米供应链，极紫外光（EUV）光罩护膜贴合机已通过客户制程验证并成功跨入自动化领域。

京鼎昆山厂4月受到中国封城影响停工，4月合并营收月减25.3％达8.68亿元，较去年同期减少16.2％，累计前四个月合并营收42.78亿元，较去年同期成长14.6％。随着昆山厂5月上旬复工并全面赶工，5月营收虽然仍受影响，但预期后续出货回归顺畅，营收将明显回升，下半年维持乐观展望。

全球半导体厂今年大举拉高资本支出扩增产能，但半导体设备受到中国封城影响关键零组件出货，业界评估设备交期再度拉长至20～24个月，部份设备交期更拉长到30个月以上。京鼎承接美系设备龙头代工订单，订单能见度已延展到明年，新承接的原子层沉积（ALD）及物理气相沉积（PVD）晶圆厂制程设备模组代工业绩将快速成长。

京鼎受惠于全球半导体厂大扩产，已扩大设备及备品产品组合大抢商机。京鼎开发对应未来更先进的次世代奈米制程设备，包括主动式微污染防治、层流气帘洁净方案、机能水生成设备等持续跟进客户最先进制程，并通过3奈米制程验证。

同时，高阶半导体制程自5奈米后，EUV成为微影制程主流，京鼎成功延伸扩展高洁净自动化设备研发技术，以精密定位精度与制程微环境监控技术，开发EUV光罩护膜贴合机，并通过客户制程验证，成功跨入EUV光罩自动化领域。而因应急遽攀升的半导体产能需求，京鼎开发完成标准型半导体晶圆分拣机，以及先进封装制程复合式晶圆堆叠盒包装拆包及分拣设备，陆续获得晶圆制造及封测大厂采用。

京鼎在半导体制程及晶圆厂自动化设备领域持续扩大产能，并以目前拥有的核心技术成功跨入高端精密医疗设备产业。京鼎于2020年投资SmartBreast公司，建构策略伙伴关系，正式跨足医疗设备领域，SmartBreast主要专注于乳癌筛检及诊断的影像技术，并于近期完成收购GE医疗公司及Dilon公司的分子乳房影像技术资产，京鼎正式成为全球最大的分子乳房影像影像设备供应商。