晶合集成6月产线负荷约为110% 计划今年内总扩产3万—5万片/月
《科创板日报》25日讯,据晶合集成官微消息, 在全球半导体市场持续回暖之下,晶合集成订单饱满,产能需求出现供不应求。自2024年3月至今,晶合集成产能一直处于满载状态,6月产线负荷约为110%,订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求,晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。
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