晶合集成拟引入外部投资者对子公司增资95.5亿 中期业绩扭亏加码扩产在建工程达134亿

长江商报奔腾新闻记者江楚雅

晶合集成宣布其子公司项目将融资扩产。

9月25日，晶合集成（688249.SH）发布公告称，拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资，拟合计增资95.5亿元。其中，晶合集成拟认缴注册资本41.45亿元，农银投资等外部投资者拟认缴注册资本53.94亿元。

增资完成后，晶合集成持有皖芯集成的股权比例将下降为43.75%，但仍为第一大股东。此次增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。

皖芯集成于2022年12月设立，目前是晶合集成的全资子公司，也是晶合集成三期项目的建设主体。公开信息显示，晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

晶合集成此次引入外部投资者对子公司增资，不仅可以加快拓展车用芯片特色工艺技术产品线，提高市场竞争能力，公司与皖芯集成产能也可形成产业集聚效应，降低运营成本，同时有助于公司根据市场需求迅速调整生产计划，提高对市场变化的适应能力。

长江商报奔腾新闻记者注意到，晶合集成正通过增资积极提升综合竞争力。近日，晶合集成公告，公司拟与建恒新能源、高新投等多方共同向方晶科技进行增资，合计增资2.9亿元。其中，公司认缴8000万元，持股26.67%。

晶合集成成立于2015年5月，专注于半导体晶圆生产代工服务。近几年，晶合集成的业绩波动较大。2018年至2020年净利润三连亏后，2021年至2022年连续两年大增，分别盈利17.29亿元、30.45亿元。2023年登陆A股当年，受半导体行业景气度恢复不及预期影响，公司业绩再度承压，实现营业收入和净利润分别为72.44亿元、2.12亿元，同比下滑27.93%、93.05%。

得益于市场回暖、新品放量，自2024年3月，晶合集成产能一直处于满载状态，其表示今年内将紧跟市场需求持续扩产。

随着行业景气度逐渐回升，2024年上半年，晶合集成营业收入为43.98亿元，同比增长48.09%；归母净利润为1.87亿元，同比增长528.81%，扭亏为盈，综合毛利率为24.43%。

业绩回暖的同时，晶合集成加速扩产。截至2024年6月底，公司在建工程达134.38亿元，同比大涨467.84%。目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3万—5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向。

研发进展方面，2024年上半年，晶合集成投入研发费用6.14亿元，同比增长22.27%，占公司营业收入的13.97%。截至2024年6月底，公司研发技术人员1620名，占公司总人数的34.66%；共取得专利878个，其中发明专利694个。